本公司由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家组成，开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术。在高加速高精度运动控制、振动削减与消除、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面已形成一大批创新性的知识产权和突破性技术。现已申请发明及实用新型专利超50项，涵盖半导体封装装备，如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、机械设计、电子模块技术、光学、运动控制等各方面。